私たちについて
競争の激しい市場環境においては、製品とサービスの品質を継続的に向上させ、市場の需要の変化に積極的に適応することが当社の成功の鍵となります。
当社の製品
当社は、主に以下のセンシング部品および関連モジュールを取り扱っています。
・振動・傾斜／角度センサ（光電式傾斜センサやボール式角度センサなど）
・リードスイッチ、ホール素子、および関連スイッチ素子
・近接センサ、液面センサ、NTC温度センサ
・その他センシング部品（焦電センサやガスセンサなど、プロジェクトに応じて対応）
・センサモジュールのカスタマイズおよび組み込み型センシングソリューションの開発
製品の詳細やシリーズ構成については各製品ページをご覧ください。本ページでは、当社の概要およびお客様との連携体制についてご説明します。
標準的なセンサ製品に加え、具体的な要件（仕様）に基づいたプロジェクト単位でのセンサモジュール、PCBA（プリント基板アセンブリ）、および組み込み型センシングソリューションの開発・提供にも対応可能です。
東莞市百霊電子有限公司（ブランド名：GBeeLee）
2007年に東莞市万江で設立された当社は、精密センサーの研究開発を専門とする国家級ハイテク企業です。世界中のOEMおよびODM顧客向けに、センシングコンポーネントやモジュールの設計、製造、およびカスタマイズを行っています。
会社概要
・設立：2007年（中国・東莞）
・従業員数：150名以上
・生産体制：60以上の完全自動化生産ライン
・生産能力：1日あたり約120万個
・知的財産：50件以上の特許および特許製品
・顧客数：20,000社以上
・市場：中国、欧州、米州、日本、韓国、その他地域
・認定・評価：国家ハイテク企業認定、ISO 9001品質マネジメントシステム認証（2011年取得）
OEM/ODMのお客様との取り組み方
カタログ掲載の標準品にとどまらないニーズをお持ちのお客様を、以下のようにサポートいたします。
・液面、近接、光電、振動、温度などの各種センサーのカスタマイズ
・PCBA（プリント基板実装）ベースのモジュール開発：センシング素子から基板、回路設計、そしてモジュールとしてのトータルソリューション提供まで対応
・要件が明確なプロジェクトへの対応：合意された仕様に基づいたサンプル作成、試作・改良（イテレーション）、および量産
一般的な開発プロセス（必要に応じて実施）：回路図設計 → PCBレイアウト設計 → 組み込みファームウェア開発 → アプリケーション／接続機能開発（プロジェクトの範囲に応じて実施）
技術的・商業的な要件について事前に合意が得られれば、継続的な量産案件から小規模なカスタム生産まで、幅広く対応可能です。
品質と製造能力
・安定した大量供給を可能にする自動化生産ラインと徹底した工程管理
・ 製品の妥当性確認（バリデーション）を支える試験・検査体制
・ 前述の特許ポートフォリオおよび品質システム認証の取得
・ 性能向上と顧客のトータルコスト削減に向けた、新製品・新プロセスへの継続的な投資
認証書や工場の様子については、当サイトのギャラリーまたはダウンロードのセクションをご覧ください。
対応分野
スマート家電、車載用電子機器、スマートウェアラブル機器、農業・ヘルスケア関連機器、産業機器、事務機器、セキュリティ関連機器、その他、信頼性の高いセンシング部品やスイッチ部品を必要とする電子機器分野。
パートナー企業
上記の各業界のお客様やパートナー企業と連携しています。主な協力企業は以下の通りです。
次のステップ
サンプルのご依頼やプロジェクト概要のご共有、あるいは用途、使用環境、検出・制御対象、実装上の制約、インターフェース要件、予定数量などの情報をお知らせください。弊社チームが実現可能性の検討や今後の進め方についてサポートいたします。
ご相談・お問い合わせについて
当社の製品、サービス、ソリューションについてご質問がある場合、または当社の製品の購入に興味がある場合は、いつでもどこでもお気軽にお問い合わせください。 ご質問がございましたら、いつでもお答えいたします